开源证券陈蓉芳：AI应用落地提速，电子产业链三大方向值得关注
11月10日，开源证券在上海举办2027年度策略会，电子行业首席分析师陈蓉芳就人工智能产业趋势与电子板块投资逻辑作出系统性研判。她指出，当前AI产业正经历从"模型比拼"到"应用变现"的关键转折，词元（Token）调用量在智能体、多模态和长上下文等场景驱动下持续攀升，国内外云服务商的资本开支也在同步扩张。
AI应用爆发拉动硬件需求
在陈蓉芳的分析框架中，AI应用层的快速铺开是电子硬件需求增长的核心引擎。智能体与个人级AI助手加速落地，端侧AI正在催生新的终端产品形态。与此同时，AI服务器的扩容和机柜架构迭代，直接拉动了印制电路板、覆铜板、载板等基础材料的用量。光模块领域则因传输速率提升而面临材料升级的窗口期，高端产品的放量与利润释放是后续需要跟踪的重点。
她同时提到，如果存储成本压力出现缓和，行情分析传统消费电子终端的需求有可能触底反弹，这一变量值得市场持续观察。
算力芯片与存储供应链的国产化进程
算力层面，陈蓉芳认为国产算力芯片已经走过了单纯"拿订单"的阶段，正在向规模化交付迈进。在这一过程中，系统效率、软件生态建设以及稳定供货能力将成为厂商之间拉开差距的关键。
存储方面，需求结构正在发生变化——从高带宽内存（HBM）向服务器内存和企业级固态硬盘（SSD）延伸。新增产能能否匹配企业级市场的实际需求，是供需两端都需要关注的问题。
供电环节同样不容忽视。随着单机柜功率密度持续走高，800V高压直流供电方案及配套功率器件有望进入增量释放期。
先进制程与封测环节的价值重估
在半导体制造与上游环节，陈蓉芳强调了先进制程扩产对国产算力生态的支撑作用。2.5D、3D封装以及高带宽内存堆叠等先进封装技术，正在显著提升封测环节在整个产业链中的价值占比。
晶圆厂的产能扩张叠加工艺复杂度提升，将带动设备采购需求和单片材料消耗量的同步增长。她建议关注设备国产化替代、电子设计自动化（EDA）核心工具突破，以及RISC-V架构生态发展等中长期投资机会。
总体来看，需求扩容、架构升级与国产替代三股力量交汇，构成了开源证券对2027年电子产业成长的基本判断。
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